Värmeledande material

Värmeformande material i ark

Tpcm serien är tunn film som formar sig mot anliggande ytor när temperaturen går över 50 grader Celsuis. Detta sker utan att materialet ”flyter ut” i sidled. Efter formändringen maximeras värmeöverföringen mellan ytorna. Levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation.

Spaltfyllande material i ark

Tpli serien fyller ut mellanrum mellan två ytor mellan vilka en god termisk ledningsförmåga krävs. Materialet som är mycket mjukt, nästan som modellera, levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation.
Värmeledande gummiduk

Tgard och Tgon serierna erbjuder högeffektiv termisk ledningsförmåga tillsammans med elektriskt isolerande, respektive ledande material. Vanliga applikationsområden är värmeavledning från transistorer eller andra värmealstrande halvledare till kylfläns.
Värmeledande pasta

Tgrease stryks på kylflänsen innan halvledaren skruvas, eller kläms fast. Pastan innehåller småpartiklar av fyllande och värmeledande material som maximerar värmeledningsförmågan. Vanligen används dessa för de allra mest krävande applikationerna, så som mellan CPU, GPU eller ASICs och kylfläns
   
Kontakta våra försäljare för mer information, varuprover samt offert.